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AH Plus es una resina radiopaca para obturación de conductos radiculares a base de epoxiamina totalmente compatible. Con la misma técnica de aplicación que el AH26, presenta mejor consistencia, más facilidad de mezclado y eliminación.
La presentaci&oac... Ver más
La presentación es en dos componentes pasta/pasta.
VENTAJAS:
• Propiedades sellantes de larga duración.
• Excelente estabilidad dimensional.
• Propiedades autoadhesivas
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